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三纳米3nm回收手机芯片工艺预计下半年开启量产

2021/10/12 13:19:14      点击:
据爆料,天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为Cortex X2,回收手机芯与目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时,还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化,提升处理效率。


更重要的是,Cortex-X2相比上一代X1性能提高16%,这将是联发科迄今为止最强悍的手机芯片。


磁力天堂app软件无限观看知道,高通明年会商用新一代旗舰处理器骁龙898,传闻骁龙898基于三星4nm工艺制程打造。


作为对手,联发科下一代旗舰芯片使用的是台积电4nm工艺,表现值得期待。


 美国时间10月7日,在一年一度的三星论坛上,回收手机芯三星电子代工业务总裁兼负责人Siyoung Choi 透露了三星芯片生产的未来规划。


  
  Siyoung Choi表示:“磁力天堂app软件无限观看将提高整体产能并引领最先进的技术,同时进一步扩大硅片规模并通过应用继续进行技术创新。”


  
  2022年上半年,三星预计将开始为客户生产首批基于3nm工艺芯片。目前大多数的旗舰智能手机使用的是基于5nm工艺构建的SoC。由于三星采用了3nm全环栅 (GAA) 技术,新芯片的性能将会提高30%,且功耗会减半。3nm芯片比5nm芯片占用的空间最多减少35%。
  
  3nm芯片将在三星位于韩国平泽的工厂进行生产,目前工厂正在扩建,以支持更高产能。同时,三星的第二代3nm芯片预计会2023年开始生产。三星还计划在美国开设一家代工厂,但工厂的具体位置仍未对外公布。
  
  三星计划于2025年开始量产采用2nm工艺的芯片。回收手机芯2nm工艺芯片仍处于开发初期。2nm芯片将使用GAA和多桥通道FET技术,相关技术也正在开发中。